新合作、新增长、新赛道——从世界半导体大会看全球“芯”

  新华社南京8月27日电(记者周琳 董雪 邰晓安 潘晔)26日至28日召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇“窗口”。

  在“新基建”“新经济”拉动下,中国需求,为全球芯片产业提供“大市场”;技术突破与应用场景相互交融,让芯片更小、更薄、更快速。全新赛道上,国际合作和创新研发机遇全面开启。

  新合作:中国需求撑起全球半壁江山

  2020年前后,全球半导体产业进入重大调整期。世界半导体大会上,多位与会专家表示,长期以来,中国芯片产业始终秉承开放发展的原则,积极利用全球资源,从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作,推进开放创新发展,如今正深度融入全球产业生态体系中。

  “2019年,中国集成电路产业规模突破7500亿元,其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中,已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。”工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东说。

  工信部电子信息司的数据显示,2000年至2019年,中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速,增速数倍于全球平均水平。2019年,中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元人民币,在全球市场中所占份额超过50%。

  中国市场的快速增长,让全球芯片公司都能共享机遇和成果,在华收入已经成为全球主要芯片企业成长的重要贡献力量,开放合作、全球同“芯”是共同主题。

  “科技会去寻找最适合它的土壤落地生根,数字经济需要的是大数据、愿意接纳新应用的社会、以及与之相匹配的制度,而这些元素正是中国所具有的。”新思科技中国董事长葛群说,AI和5G能够在中国发展出更多的应用场景,反过来应用又推动芯片市场和技术高速发展,中国正在提供最好的土壤给予未来的数字世界。

  新增长:技术和应用无缝“配合”

  2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响,我国芯片产业依然保持快速增长,交出了不俗的答卷。中国半导体行业协会数据显示,1至6月份销售额达到3539亿元,同比增长16.1%;其中,设计业销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%;制造业销售额为966亿元,同比增长17.8%。

  快速增长源于三方面因素。一方面需求井喷,“去年底我们订单增长量已经很高了,没想到今年国产芯片需求直接‘井喷’,产品供不应求。”说起今年芯片市场之火爆,天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强说,目前公司卖得最好的一款芯片,原本估计要到2021年销量达到100万片,没想到今年8月出货量就破百万了。

  其二,技术突破进入“收获期”。“现在5纳米的芯片里,已经能放进去100亿个晶体管。”台积电(南京)有限公司总经理罗镇球说,3纳米先进制程将让性能提升15%、功耗降低25%至30%、面积缩小近一半,预计明年就可以看到台积电3纳米的产品,2022年大批量生产。

  其三,政策加持创造更优营商环境。国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,让本已十分火热的芯片行业再添重磅利好。上海、南京、成都等多地也相继酝酿,为芯片高质量发展提供更好的营商环境。

  “去年我们为芯片人才专门出台了个税奖励等政策,今年我们还会结合需求、落实细则。”南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群说,江北将围绕光电、车联网、人工智能、芯片设计工具EDA等,打造芯片及其延伸产业链。

  新赛道:新兴“芯”势力集结亮相

  如今,随着人工智能、5G等技术迅速融合,“新基建”火热推出、新需求不断扩展,更多新兴“芯势力”在全新赛道上亮相、创新。

  “以世界上最优秀的硬件仿真器为例,这个产品已经做了很多年,造成了很大的冗余包袱。”芯华章董事长王礼宾说,在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上,充分融合云计算、AI等新一代技术,通过新路径,能研发出更具市场竞争力的IC设计工具。

  事实上,无论是智能驾驶、智慧城市、智慧家居、智能工厂等新应用,还是新基建、新型城镇化以及高质量发展等新空间,都在催生芯片的强劲需求。面对国际市场不确定性和供应链安全挑战,中国“芯”势力不仅加速自主创新,也着眼全球,取长补短,联结力量。

  杨旭东说,工信部将推动重大科研设施、基础研究平台等创新资源开放共享。优化企业营商环境,建设对内外资企业一视同仁,公平、透明的市场环境,与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。

【编辑:郭梦媛】